泰格激光設(shè)備——激光表面熱處理設(shè)備

高功率激光器已打破外資壟斷未來成長(zhǎng)空間大激光表面熱處理設(shè)備

光纖激光器根據(jù)輸出功率大小可分為三個(gè)層次:低功率光纖激光器(<100W)主要用于激光打標(biāo)、鉆孔、精密加工以及金屬雕刻等;

中功率光纖激光器(≤1.5KW)主要用于金屬材料的焊接和切割、金屬表面的翻新處理;高功率光纖激光器(>1.5KW)主要用于厚金屬板的切割、特殊板材的三維加工等。

目前低功率的已基本實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，中功率市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化率超過50%，而大功率激光器仍被外資廠商壟斷，進(jìn)口替代空間較大。激光表面熱處理設(shè)備 

泰格激光設(shè)備——激光表面熱處理設(shè)備

高功率激光切割設(shè)備主要替代傳統(tǒng)數(shù)控設(shè)備。激光切割機(jī)是由激光器發(fā)出的激光束經(jīng)透鏡聚集形成極i小的光斑(功率密度高達(dá)10^6-10^9W/cm^2)，焦點(diǎn)處工件被高溫瞬間汽化，再配合輔助氣體將汽化的金屬吹走，從而切穿成一個(gè)小孔。

隨著機(jī)床移動(dòng)，無數(shù)個(gè)小孔銜接起來構(gòu)成要切的外形。由于激光切開頻率十分高，所以每個(gè)小孔銜接處十分光滑。激光切割具備高速高精密、可重復(fù)性、異形切割、產(chǎn)能大、材料適應(yīng)性強(qiáng)等優(yōu)勢(shì)。 激光表面熱處理設(shè)備

泰格激光設(shè)備——激光表面熱處理設(shè)備

激光加工在OLED面板生產(chǎn)中至關(guān)重要。OLED面板的制造主要分為背板段、前板段和模組段三道工序，激光工藝貫穿始終。在背板段主要是準(zhǔn)分子激光退火，前板段主要是LLO激光剝離及柔性切割，模組段主要是切割、測(cè)試修復(fù)及窄邊框加工等。激光表面熱處理設(shè)備

其中工藝LTPS和LLO中需要ELA準(zhǔn)分子激光器，切割工藝中需要紫外和飛秒激i光設(shè)備，激光加工設(shè)備占整個(gè)OLED生產(chǎn)線投資額比重較高，通常在7%左右。因此，根據(jù)測(cè)算2020年以前OLED產(chǎn)線投資對(duì)激光設(shè)備的總需求至少達(dá)到173億元，平均每年約有50億以上。激光表面熱處理設(shè)備